- 硅片硅棒類
- 氧化氮化金屬膜
- 光刻膠及相關(guān)試劑
- SOI、GOI、SOS
- GaAs，Ge等Ⅲ-Ⅴ族
- 藍寶石、石英、玻璃
- 晶體、納米材料
- 電鏡、實驗室耗材
- 包裝材料、樣品盒
- 設(shè)備、備件及維修
- 芯片、器件
- 微納加工服務(wù)
| |
|
|
· 研磨硅片 · 拋光硅片 · 紅外透過硅片 · 本征高阻硅片 · 超薄、超厚硅片 · 外延片 · 切割特殊尺寸硅片 · XRD無衍射峰硅片 · 硅棒 · 進口拋光硅片 |
|
| |
|
|
· 氮化硅片 · 氧化硅片 · 金屬鍍膜片 |
|
| |
|
|
· AZ全系列 · SU-8系列 · 日本光刻膠 · DOW光刻膠 · 國產(chǎn)正膠及負膠 · 其它光刻膠 · 道康寧PDMS · 顯影、去膠、腐蝕液等試劑 |
|
| |
|
|
· SOI · GOI · SOS |
|
| |
|
|
· GaAs · Ge · SiC · GaN · InP · GaP · GaSb · 多層膜外延襯底 |
|
| |
|
|
· 藍寶石 · 單晶石英晶體 · 石英玻璃及制品 · 康寧肖特K9玻璃 · ITO、FTO、AZO導(dǎo)電玻 · 陶瓷片 |
|
| |
|
|
· 石墨烯 · 氧化石墨烯、碳納米管 · 納米粉末 · 各種晶體材料 · 納米導(dǎo)電銀漿 · 靶材真空耗材 |
|
| |
|
|
· 電鏡鑷子 · 銅網(wǎng)碳膜 · 導(dǎo)電膠帶 · 云母片 · 樣品臺 · 實驗室耗材 |
|
| |
|
|
· 包裝材料 · 單片盒 · 立式插槽盒（25片卡塞盒） · 圓形晶園盒 · 吸附盒 · 彈性膜盒 · 真空釋放盒 · 托盤盒 · 收納盒 · 清洗花籃 |
|
| |
|
|
· 勻膠機 · 烤膠機 · 滴膠機 · 管式爐 · 光刻機 紫外燈 · 烘箱 · 加熱臺 · 手套箱 · 超聲清洗機 · 離心機 · 蒸發(fā)儀 · 濺射臺 · 切割劃片機 · 真空泵 · 吸盤 |
|
| |
|
|
· 芯片、器件 |
|
| |
|
|
· 掩膜板定制服務(wù) · 激光加工打孔 · Mems加工 傳感器 · 光刻 · 氧化 · 切割 貼膜 · 鍍膜 · 摻雜擴散 · 鍵合外延 · 電鍍技術(shù) · TSV技術(shù) · 封裝工藝 · 濕法腐蝕工藝 · PDMS技術(shù) |
|
銷售客服電話：0512-88981563
Tel/Fax：0512-88981563
業(yè)務(wù)手機1：13616276819
QQ: 2219359174
QQ: 549898941
銷售郵箱：szjingxidz@163.com
網(wǎng)址：fb7.com.cn
地址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)匯隆街21號
研磨硅片參數(shù)說明
生長方式/Growth
CZ，MCZ，FZ
等級/Grade
Prime，Test,Dummy，etc.
直徑/Diameter
4inch / 100mm (1 inch – 12 inch / 25.4mm – 300mm)
厚度/Thickness
50-5000um，etc.
表面狀態(tài)/Finish
As cut，lapped，eached，etc.
晶向/orientation
（100）（111）（110）（211）（311）（511）(531)，etc.
晶向偏角/Off cut
up to 7deg
摻雜類型/Type/Dopant
P/B,N/Phos，N/Sb，N/As，Intrinsic
電阻率/Resistivity
CZ/MCZ: From 0.001
to 100 ohm.cm
FZ: From 100 to
>20000 ohm.cm
薄膜/Thin films
PVD:Al、Ni、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Fe、Mo，etc.
Coating thickness: up to 3000nm±5%
LPCVD/PECVD:Oxide、Nitride、TEOS、LTO、SIPOS、SiC、POLY、etc. Coating thickness: up to 3000nm±3%
Thermal oxidation: Oxide Coating
thickness: 5nm to 10000nm±1%
Silicon epitaxial wafers
and epitaxial services （SOS、GOI、SOI、GaN、GaAs、InP,etc.)
加工服務(wù)/Processes
定制單雙拋、超薄、超厚、超平硅片、切割不同尺寸、不同形狀，打孔硅片；/SSP,DSP,ultra thin，ultra flat，etc.
打孔、掏圓、切割、減薄/
Punch、Downsizing、dicing、back grinding，etc.
微納加工/MEMS