SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2017年全球硅片出貨面積相比2016年增加了10%，全球硅片收入增長(zhǎng)了21%，超過(guò)2016的水平。
2017年硅片出貨量為118.1億平方英寸（MSI），高于2016年的107.38億平方英寸的市場(chǎng)高點(diǎn)。收入共計(jì)87.1億美元，比2016公布的72.1億高出21%。
“年度半導(dǎo)體硅片出貨量達(dá)到連續(xù)第四年創(chuàng)紀(jì)錄的水平，”SEMI SMG主席，美國(guó)信越半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver說(shuō)到：“在美國(guó)。去年硅年收入也有所增加，但仍遠(yuǎn)低于10年前的市場(chǎng)高位�！�
硅晶圓是用來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體元件的重要原物料，因此硅晶圓出貨面積的成長(zhǎng)，意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體出貨與市場(chǎng)需求蓬勃發(fā)展。不過(guò)，也因?yàn)樾枨蟪掷m(xù)成長(zhǎng)，近期硅晶圓廠商一直有醞釀漲價(jià)的風(fēng)聲傳出。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，
半導(dǎo)體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會(huì)緩解，其中，全球12英寸硅晶圓需求更為強(qiáng)勁，至2021年的五年內(nèi)，年復(fù)合成長(zhǎng)率約7.1 %，至于8英寸晶圓年復(fù)合成長(zhǎng)率約2.1%。
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